將玻璃與金屬（如可伐合金、不銹鋼、銅等）封接在一起，用于電子元器件的封裝和連接。
產品廣泛用于航空、能源、交通、水文、電力、醫(yī)療、家用電器等各個領域，可根據(jù)客戶的特殊要求來設計、加工產品。
詳細介紹
半導體封裝：用于保護敏感的半導體芯片，提供電氣連接和機械支撐。
傳感器封裝：如壓力傳感器、溫度傳感器等，確保傳感器在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定工作。
電真空器件：如真空管、微波管等，用于實現(xiàn)金屬與玻璃的密封連接。
主營產品：系列硅壓阻式壓力傳感器用玻璃密封基座。產品涉及可伐合金、不銹鋼、低碳鋼、鈦合金等多種材料的封接件。 公司系列產品配套于國內專業(yè)傳感器生產企業(yè)等與多家專業(yè)機構開展壓力傳感器新品研發(fā)合作，加快了國內壓力傳感器產業(yè)化及其應用推廣。
關鍵詞：傳感器燒結座 | 壓力容器 | 密封連接器 | 焊接環(huán) | 擴散硅 | 陶瓷 | 射頻 | 連接器 | 玻璃絕緣子
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